H5ANAG8NCMR-VKC vs K4AAG165WM-BCRC 比較

詳細な並列比較: H5ANAG8NCMR-VKC メーカー: SK hynix および K4AAG165WM-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5ANAG8NCMR-VKC H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4AAG165WM-BCRC K4AAG165WM-BCRC - 16Gb DDR4 x16 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4AAG165WM-BCRC - 16Gb DDR4 x16 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4AAG165WM-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5ANAG8NCMR-VKC K4AAG165WM-BCRC
ブランド SK hynix Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 16 Gb —
Memory Organization 2G x 8 —
データレート 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
パッケージ FBGA-78 96-ball FBGA
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Speed Grade VK (per SK hynix speed-bin suffix) —
Power Class Normal Power —
Bank Groups 4 —
Banks Total 16 —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range for K4AAG165WM-BCRC]
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin] —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Packaging [DATA_NEEDED: standard packing quantity] —
Manufacturer Process CMOS DRAM —
Density — 16 Gb
メモリ構成 — 1G x 16
インターフェース — DDR4 (SSTL-12)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200 Mbps]

データシート&リソース

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