IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma IS43QR16512B-062AABL tarafından ISSI, Integrated Silicon Solution Inc ve H5AN8G6NDJR tarafından SK hynixAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Aktif
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
Marka ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gbit —
Organizasyon 512M x 16 512M x 16
Besleme Gerilimi 1.2 V 1.2 V
Veri Hızı 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
CAS Gecikme 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
Paket 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
İşletim Sıcaklığı 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Montaj Türü Surface Mount —
Pin Sayısı 96 —
Arayüz POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Veri Bus Genişliği 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Özellikler — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin