IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IS43QR16512B-062AABL بواسطة ISSI, Integrated Silicon Solution Inc و H5AN8G6NDJR بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ نشط
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
العلامة التجارية ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
حجم الذاكرة 8 Gbit —
التنظيم 512M x 16 512M x 16
جهد التغذية 1.2 V 1.2 V
معدل البيانات 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
زمن الوصول CAS 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
العلبة 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
درجة حرارة التشغيل 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
نوع التركيب Surface Mount —
عدد الدبابيس 96 —
الواجهة POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
عرض ناقل البيانات 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
الميزات — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر