K4A8G165WB-BIWE vs MT40A1G8WE-075E موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4A8G165WB-BIWE بذریعہ Samsung Electronics اور MT40A1G8WE-075E بذریعہ Micron Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ فعال
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر K4A8G165WB-BIWE MT40A1G8WE-075E
برانڈ Samsung Electronics Micron Technology
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
تنظیم 512M x 16 —
ڈیٹا ریٹ 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
سپلائی وولٹیج 1.2 V —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40°C to +95°C —
پیکیج 96-ball FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
انٹرفیس Parallel —
Burst Length 8, 16 8 and 4
CAS لیٹنسی [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Refresh Auto-refresh, Self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS Compliant —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
پنز کی تعداد 96 —
میموری سائز — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
RoHS اسٹیٹس — Compliant
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں