K4A8G165WB-BIWE vs MT40A1G8WE-075E So sánh

So sánh chi tiết song song của K4A8G165WB-BIWE bằng Samsung Electronics và MT40A1G8WE-075E bằng Micron Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ Hoạt động
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số K4A8G165WB-BIWE MT40A1G8WE-075E
Thương hiệu Samsung Electronics Micron Technology
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Tổ chức 512M x 16 —
Tốc độ dữ liệu 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Điện áp cung cấp 1.2 V —
Nhiệt độ hoạt động -40°C to +95°C —
Hộp 96-ball FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
Giao diện Parallel —
Burst Length 8, 16 8 and 4
Latency CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Refresh Auto-refresh, Self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS Compliant —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Số lượng chân 96 —
Kích thước bộ nhớ — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
Trạng thái RoHS — Compliant
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá