W634GU6RB09I vs K4B4G1646D-BYH9 So sánh

So sánh chi tiết song song của W634GU6RB09I bằng Winbond và K4B4G1646D-BYH9 bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số W634GU6RB09I K4B4G1646D-BYH9
Thương hiệu Winbond Samsung Electronics
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Kiểu bộ nhớ DDR3L SDRAM —
Kích thước bộ nhớ 4Gbit (256M x 16) —
Bề rộng đường dữ liệu 16 bit —
Clock Frequency 1.067 GHz —
Latency CAS 20 ns Programmable
Điện áp cung cấp 1.35 V 1.35 V
Hộp 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96FBGA
Nhiệt độ hoạt động -40C to +95C 0 ~ 85 °C
Kiểu lắp đặt Surface Mount —
Trạng thái RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Giao diện Parallel —
Access Time 20 ns —
Tổ chức 256M x 16 256M x 16
Voltage - I/O 1.35 V —
Density — 4 Gb
Tốc độ dữ liệu — 1333 Mbps
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
On-Die Termination — Yes
Internal Calibration — Yes
Đông trùng haogen — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá