W634GU6RB09I vs K4B4G1646D-BYH9 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של W634GU6RB09I מאת Winbond ו K4B4G1646D-BYH9 מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ פעיל
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר W634GU6RB09I K4B4G1646D-BYH9
מותג Winbond Samsung Electronics
קטגוריה Memory ICs Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סוג זיכרון DDR3L SDRAM —
גודל זיכרון 4Gbit (256M x 16) —
רוחב אפיק נתונים 16 bit —
Clock Frequency 1.067 GHz —
השהיית CAS 20 ns Programmable
מתח אספקה 1.35 V 1.35 V
מארז 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96FBGA
טמפרטורת פעולה -40C to +95C 0 ~ 85 °C
סוג הרכבה Surface Mount —
סטטוס RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
ממשק Parallel —
Access Time 20 ns —
ארגון 256M x 16 256M x 16
Voltage - I/O 1.35 V —
Density — 4 Gb
קצב נתונים — 1333 Mbps
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
On-Die Termination — Yes
Internal Calibration — Yes
נטול הלוגנים — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר