K4B4G1646E-BYMA vs AS4C256M16D3L-12BCN 比較
詳細並排比較 K4B4G1646E-BYMA 由 Samsung Electronics 與 AS4C256M16D3L-12BCN 由 Alliance Memory. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN ✓ 啟用中規格比較
| 參數 | K4B4G1646E-BYMA | AS4C256M16D3L-12BCN |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 單價 (USD) | $14.32 | — |
| 記憶體類型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| 組織 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 供應電壓 | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) | 1.35 V |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| 資料速率 | 1866 Mbps/pin | 1600 Mbps |
| 工作溫度 | 0°C to +95°C | — |
| Operating Current | 14 mA | — |
| Standby Current | 2 mA, 3 mA | — |
| 封裝 | FBGA-96 | 96-FBGA (9x13 mm) |
| 安裝類型 | Surface Mount | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| CAS 延遲 | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 20 ns |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: Burst Length] | — |
| 腳位數 | 96 | 96 |
| 記憶體容量 | — | 4 Gbit |
| 資料匯流排寬度 | — | 16 bit |
| 最大時脈頻率 | — | 800 MHz |
| 安裝方式 | — | SMD/SMT |
| 工作溫度範圍 | — | 0C to +95C (Tc) |
| 無鹵素 | — | Yes |
| 介面類型 | — | Parallel |