K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-UHC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A4G165WD-BCTD بواسطة Samsung Electronics و H5AN4G6NBJR-UHC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-UHC
العلامة التجارية Samsung Electronics SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
التنظيم 256M x 16 256M x 16
معدل البيانات 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Core Supply (VPP) 2.5 V —
الواجهة SSTL-12 —
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
العلبة 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA-96)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) Yes
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
حجم الذاكرة — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Technology — CMOS
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر