K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-UHC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G165WD-BCTD द्वारा Samsung Electronics और H5AN4G6NBJR-UHC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN4G6NBJR-UHC H5AN4G6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 FBGA-96 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 FBGA-96 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-UHC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-UHC
ब्रांड Samsung Electronics SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
संगठन 256M x 16 256M x 16
डेटा दर 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Core Supply (VPP) 2.5 V —
इंटरफ़ेस SSTL-12 —
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
पैकेज 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA-96)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) Yes
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
मेमोरी आकार — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Technology — CMOS
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)

डेटाशीट और संसाधन

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