K4A8G165WC-BCRC vs K4A8G165WC-BCPB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WC-BCRC بواسطة Samsung Electro-Mechanics و K4A8G165WC-BCPB بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ نشط
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCPB K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4A8G165WC-BCPB ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCPB
العلامة التجارية Samsung Electro-Mechanics Samsung Electronics
الفئة EEPROM Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
حالة المخزون In Stock —
سعر الوحدة (USD) $19.69 —
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (volatile DRAM)
حجم الذاكرة 8 Gbit 8 Gb
التنظيم 512M x 16 —
معدل البيانات 2400 Mbps DDR4-2133 (2133 Mbps/pin)
Clock Frequency 1333 MHz —
جهد التغذية 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
الواجهة Parallel, 16-bit DDR DDR4 (16-bit data bus)
Standby Current (Idle) 2 mA —
Operating Current 64 mA —
درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C 0C to +95C
العلبة 96-FBGA (TFBGA) 96-ball FBGA (TFBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
الميزات Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Die Generation C-die C-die (1Y nm class)
Memory Format DRAM —
حالة RoHS Compliant Compliant
Memory Organization — 512M x 16
Operating Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Termination — On-die termination (ODT), dynamic
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]
Standard — JEDEC DDR4 SDRAM

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر