K4A8G165WG-BCWE vs MT40A512M16AD-062E مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WG-BCWE بواسطة Samsung Electronics و MT40A512M16AD-062E بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ نشط
Micron Technology
MT40A512M16AD-062E MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4A8G165WG-BCWE MT40A512M16AD-062E
العلامة التجارية Samsung Electronics Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
سعر الوحدة (USD) $35.98 —
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM (Volatile DRAM) DDR4 SDRAM
حجم الذاكرة 8 Gbit 8 Gbit
Memory Organization 512M x 16 —
الواجهة Parallel Parallel (POD)
Max Data Rate 3200 Mbps/pin —
Clock Cycle Time 19 ns —
جهد التغذية 1.2 V [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD)]
العلبة FBGA-96 (BGA-96), surface mount 96-FBGA (7.5 mm x 13.5 mm)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Auto/self refresh per DDR4 standard —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer Samsung Semiconductor, Inc. —
Product Status Active —
Typical Standby Current 20 mA (per LCSC listing) —
Die Generation Samsung B-die, 8Gb DDR4 x16 —
التنظيم — 512M x 16
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (Row Cycle) — 19 ns
Automotive Qualification — AUT:E (automotive variant)
Speed Grade — -062E
Prefetch Architecture — 8n with bank groups
HS Code (USHTS) — 8542320071
Standard Pack Quantity — [DATA_NEEDED: reel quantity]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر