K4A8G165WG-BCWE vs MT40A512M16AD-062E Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G165WG-BCWE tarafından Samsung Electronics ve MT40A512M16AD-062E tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ Aktif
Micron Technology
MT40A512M16AD-062E MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4A8G165WG-BCWE MT40A512M16AD-062E
Marka Samsung Electronics Micron Technology
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Birim Fiyat (USD) $35,98 —
Bellek Türü DDR4 SDRAM (Volatile DRAM) DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gbit 8 Gbit
Memory Organization 512M x 16 —
Arayüz Parallel Parallel (POD)
Max Data Rate 3200 Mbps/pin —
Clock Cycle Time 19 ns —
Besleme Gerilimi 1.2 V [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD)]
Paket FBGA-96 (BGA-96), surface mount 96-FBGA (7.5 mm x 13.5 mm)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Auto/self refresh per DDR4 standard —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
RoHS Durumu Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer Samsung Semiconductor, Inc. —
Product Status Active —
Typical Standby Current 20 mA (per LCSC listing) —
Die Generation Samsung B-die, 8Gb DDR4 x16 —
Organizasyon — 512M x 16
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (Row Cycle) — 19 ns
Automotive Qualification — AUT:E (automotive variant)
Speed Grade — -062E
Prefetch Architecture — 8n with bank groups
HS Code (USHTS) — 8542320071
Standard Pack Quantity — [DATA_NEEDED: reel quantity]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin