M29F160FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M29F160FB55N3F2 بواسطة Micron Technology و M29F800FB55N3F2 بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | M29F160FB55N3F2 | M29F800FB55N3F2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Micron Technology |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| نوع الذاكرة | Parallel NOR Flash | — |
| Density | 16777 kbits (16 Mbit) | — |
| التنظيم | 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits | 1M x 8 / 512K x 16 |
| Number of Words | 1000 k | — |
| Bits per Word | 16 bits | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| جهد التغذية | 5 V | 5 V |
| Boot Block Architecture | Bottom Boot Block | Bottom Boot Block |
| درجة حرارة التشغيل | -40 to +125 C | -40C to +125C |
| الواجهة | Parallel | — |
| Package Type | 48-TSOP | 48-pin TSOP1 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Termination Finish | Lead-free (F2 suffix) | — |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithms |
| Block Protection | Hardware boot block protection | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant (lead-free terminations) |
| Speed Grade (from MPN) | 55 (55 ns) | — |
| Memory Density | — | 8389 kbits (8 Mbit) |
| نوع الواجهة | — | Parallel NOR |
| Temperature Grade | — | Automotive (AEC-Q100) |
| Package Shape | — | Rectangular (JESD designation TSOP1) |
| Terminal Count | — | 48 |
| JESD-609 Termination Code | — | e3 (lead-free) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T/R) |