M29F160FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M29F160FB55N3F2 द्वारा Micron Technology और M29F800FB55N3F2 द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
M29F160FB55N3F2 M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 Obsolete
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M29F160FB55N3F2 M29F800FB55N3F2
ब्रांड Micron Technology Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
मेमोरी प्रकार Parallel NOR Flash —
Density 16777 kbits (16 Mbit) —
संगठन 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits 1M x 8 / 512K x 16
Number of Words 1000 k —
Bits per Word 16 bits —
Access Time 55 ns 55 ns
सप्लाई वोल्टेज 5 V 5 V
Boot Block Architecture Bottom Boot Block Bottom Boot Block
ऑपरेटिंग तापमान -40 to +125 C -40C to +125C
इंटरफ़ेस Parallel —
Package Type 48-TSOP 48-pin TSOP1
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Termination Finish Lead-free (F2 suffix) —
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms Embedded byte/word program algorithms
Block Protection Hardware boot block protection —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free) Compliant (lead-free terminations)
Speed Grade (from MPN) 55 (55 ns) —
Memory Density — 8389 kbits (8 Mbit)
इंटरफ़ेस प्रकार — Parallel NOR
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100)
Package Shape — Rectangular (JESD designation TSOP1)
Terminal Count — 48
JESD-609 Termination Code — e3 (lead-free)
Packaging — Tape & Reel (T/R)

डेटाशीट और संसाधन

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