MPC860DEZQ50D4 vs MC860ENCVR50D4R2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DEZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MC860ENCVR50D4R2 بواسطة NXP. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860DEZQ50D4 | MC860ENCVR50D4R2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | PowerPC 32-bit |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount, BGA |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +95 C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| حالة RoHS | Contains Lead (legacy BGA) | RoHS compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Digi-Reel / Tape and Reel |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Processor Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| أقصى تردد للساعة | — | 50 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V |
| العلبة / الحالة | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Pitch | — | 1.27 mm |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Communications Module | — | CPM (SCC/SMC/UART/SPI) |
| JTAG / Debug Interface | — | Yes (BDM/JTAG) |
| Memory Controller | — | Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |