MPC860DEZQ50D4 vs MC860ENCVR50D4R2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DEZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MC860ENCVR50D4R2 द्वारा NXP. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860DEZQ50D4 | MC860ENCVR50D4R2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | PowerPC 32-bit |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount, BGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +95 C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| RoHS स्थिति | Contains Lead (legacy BGA) | RoHS compliant |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | Digi-Reel / Tape and Reel |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Processor Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 50 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| पैकेज / केस | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Pitch | — | 1.27 mm |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Communications Module | — | CPM (SCC/SMC/UART/SPI) |
| JTAG / Debug Interface | — | Yes (BDM/JTAG) |
| Memory Controller | — | Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |