MPC860DEZQ50D4 vs MC860ENCVR50D4R2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC860DEZQ50D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MC860ENCVR50D4R2 بذریعہ NXP. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC860DEZQ50D4 MC860ENCVR50D4R2
برانڈ NXP Semiconductors NXP
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت NRND Obsolete
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit —
Core Architecture Power Architecture (embedded) PowerPC 32-bit
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
پیکیج 357-Ball PBGA (25x25 mm) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount, BGA
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to +95 C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
RoHS اسٹیٹس Contains Lead (legacy BGA) RoHS compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Digi-Reel / Tape and Reel
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Processor Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی — 50 MHz
آپریٹنگ سپلائی وولٹیج — 3.3 V
پیکیج / کیس — 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Pitch — 1.27 mm
Lead Free Status — Lead Free
Communications Module — CPM (SCC/SMC/UART/SPI)
JTAG / Debug Interface — Yes (BDM/JTAG)
Memory Controller — Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA
Process Technology — 0.32 um CMOS

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں