MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870CZT66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875ZT66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP
MPC875ZT66 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 66 MHz | 66 MHz |
| جهد التغذية | 3.3 V | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| العلبة | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| نمط التركيب | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |