MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC870CZT66 por NXP Semiconductors y MPC875ZT66 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Fin de vida |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 66 MHz | 66 MHz |
| Tensión de alimentación | 3.3 V | 3.3 V |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| Encapsulado | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Estilo de montaje | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |