MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC870CZT66 par NXP Semiconductors et MPC875ZT66 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Fin de vie |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 66 MHz | 66 MHz |
| Tension d'alimentation | 3.3 V | 3.3 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| Boîtier | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Style de montage | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |