MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC870CZT66 제조: NXP Semiconductors 및 MPC875ZT66 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | 수명 종료 |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | — |
| 최대 클록 주파수 | 66 MHz | 66 MHz |
| 공급 전압 | 3.3 V | 3.3 V |
| 동작 온도 | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| 패키지 | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | — |
| 장착 스타일 | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| 동작 온도 범위 | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |