MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 比較
詳細な並列比較: MPC870CZT66 メーカー: NXP Semiconductors および MPC875ZT66 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| ブランド | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| カテゴリ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| ライフサイクル状態 | NRND | 製造終了 |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| データバス幅 | 32-bit | — |
| 最大クロック周波数 | 66 MHz | 66 MHz |
| 電源電圧 | 3.3 V | 3.3 V |
| 動作温度 | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| パッケージ | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | — |
| 実装スタイル | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| RoHS ステータス | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSLレベル | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| 動作温度範囲 | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |