MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC870CZT66 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC875ZT66 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ اختتامِ زندگی

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC870CZT66 MPC875ZT66
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت NRND اختتامِ زندگی
Core Architecture Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) —
Core Count 1 1 core
ڈیٹا بس چوڑائی 32-bit —
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 66 MHz 66 MHz
سپلائی وولٹیج 3.3 V 3.3 V
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +100C —
Process Technology 0.18 um CMOS 0.18 µm
پیکیج 256-PBGA (23x23 mm) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount —
ماؤنٹنگ اسٹائل Tray —
Instruction Set RISC —
Integrated Peripherals 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI —
External Memory Bus Yes (SDRAM/Flash controller) —
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL لیول 3 (168 hours) —
Processor Type — MPC8xx communications processor
Architecture — Power Architecture
Data Width — 32-bit
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج — 0 °C to 95 °C
Package Type — 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm)
Package Code — HBGA
Terminal Count — 256
Package Shape — Square
Peak Reflow Temperature — 245 °C
Application Category — Networking and communications applications
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Pinout — [DATA_NEEDED: complete numbered pinout]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں