MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC870CZT66 por NXP Semiconductors e MPC875ZT66 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC870CZT66 | MPC875ZT66 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | — |
| Frequência máxima de clock | 66 MHz | 66 MHz |
| Tensão de alimentação | 3.3 V | 3.3 V |
| Temperatura de operação | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.18 µm |
| Encapsulamento | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Estilo de montagem | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications processor |
| Architecture | — | Power Architecture |
| Data Width | — | 32-bit |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0 °C to 95 °C |
| Package Type | — | 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm) |
| Package Code | — | HBGA |
| Terminal Count | — | 256 |
| Package Shape | — | Square |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 °C |
| Application Category | — | Networking and communications applications |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Pinout | — | [DATA_NEEDED: complete numbered pinout] |