MPC870CZT66 vs MPC875ZT66 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC870CZT66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC875ZT66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC870CZT66 MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 - PowerQUICC 66MHz 32-bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870CZT66 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC870CZT66 MPC875ZT66
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND उत्पादन बंद
Core Architecture Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) —
Core Count 1 1 core
डेटा बस चौड़ाई 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66 MHz 66 MHz
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C —
Process Technology 0.18 um CMOS 0.18 µm
पैकेज 256-PBGA (23x23 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
माउंटिंग स्टाइल Tray —
Instruction Set RISC —
Integrated Peripherals 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI —
External Memory Bus Yes (SDRAM/Flash controller) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Processor Type — MPC8xx communications processor
Architecture — Power Architecture
Data Width — 32-bit
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0 °C to 95 °C
Package Type — 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm)
Package Code — HBGA
Terminal Count — 256
Package Shape — Square
Peak Reflow Temperature — 245 °C
Application Category — Networking and communications applications
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Pinout — [DATA_NEEDED: complete numbered pinout]

डेटाशीट और संसाधन

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