W989D6DBGX6I-TR vs W989D6DBGX6I তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা W989D6DBGX6I-TR নির্দিষ্ট Winbond ও W989D6DBGX6I নির্দিষ্ট Winbond. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Winbond
W989D6DBGX6I-TR W989D6DBGX6I-TR - 512Mb Mobile LPSDR SDRAM, x16, 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I-TR - 512Mb Mobile LPSDR SDRAM, x16, 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I-TR ✓ সক্রিয়
Winbond
W989D6DBGX6I W989D6DBGX6I - 512Mbit Mobile LPSDR SDRAM x16 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I - 512Mbit Mobile LPSDR SDRAM x16 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার W989D6DBGX6I-TR W989D6DBGX6I
ব্র্যান্ড Winbond Winbond
ক্যাটাগরি Memory ICs Memory ICs
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
মেমরি টাইপ Mobile LPSDR SDR SDRAM (Volatile DRAM) Mobile LPSDR SDRAM
Density 512 Mbit —
সংগঠন 32M x 16 (16-bit data bus) 32M words x 16 bit
সর্বোচ্চ ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি 166 MHz 166 MHz
Clock Access Time 5 ns —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.8 V (typical); 1.7 V to 1.95 V range —
Number of Internal Banks 4 —
CAS Latency (CL) 2 / 3 selectable via MRS —
Burst Length 1, 2, 4, 8, full page 1, 2, 4, 8, Full Page
Refresh Window 1024 cycles / 16 ms —
অপারেটিং তাপমাত্রা -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
প্যাকেজ 54-ball VFBGA, 8 mm x 9 mm 54-ball VFBGA (8 mm x 9 mm)
Process Technology 46 nm 46 nm CMOS
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
Packaging Option Tape & Reel (-TR suffix) —
Low-Power Modes Partial-Array Self-Refresh (PASR), Deep Power-Down (DPD) —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant
MSL লেভেল 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes —
Memory Density — 512 Mbit (32M x 16)
ডেটা বাস প্রস্থ — 16 bit
Access Time — 5 ns
Supply Voltage VDD — 1.8 V (typ)
ইন্টারফেস টাইপ — Parallel, LVCMOS
Number of Banks — 4
CAS লেটেন্সি — Programmable 2 or 3
Self-Refresh — Yes (with PASR)
Deep Power-Down — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট