W989D6DBGX6I-TR vs W989D6DBGX6I So sánh

So sánh chi tiết song song của W989D6DBGX6I-TR bằng Winbond và W989D6DBGX6I bằng Winbond. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Winbond
W989D6DBGX6I-TR W989D6DBGX6I-TR - 512Mb Mobile LPSDR SDRAM, x16, 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I-TR - 512Mb Mobile LPSDR SDRAM, x16, 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I-TR ✓ Hoạt động
Winbond
W989D6DBGX6I W989D6DBGX6I - 512Mbit Mobile LPSDR SDRAM x16 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I - 512Mbit Mobile LPSDR SDRAM x16 166MHz | Winbond

W989D6DBGX6I ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số W989D6DBGX6I-TR W989D6DBGX6I
Thương hiệu Winbond Winbond
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Kiểu bộ nhớ Mobile LPSDR SDR SDRAM (Volatile DRAM) Mobile LPSDR SDRAM
Density 512 Mbit —
Tổ chức 32M x 16 (16-bit data bus) 32M words x 16 bit
Tần số xung maksimum 166 MHz 166 MHz
Clock Access Time 5 ns —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.8 V (typical); 1.7 V to 1.95 V range —
Number of Internal Banks 4 —
CAS Latency (CL) 2 / 3 selectable via MRS —
Burst Length 1, 2, 4, 8, full page 1, 2, 4, 8, Full Page
Refresh Window 1024 cycles / 16 ms —
Nhiệt độ hoạt động -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Hộp 54-ball VFBGA, 8 mm x 9 mm 54-ball VFBGA (8 mm x 9 mm)
Process Technology 46 nm 46 nm CMOS
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Packaging Option Tape & Reel (-TR suffix) —
Low-Power Modes Partial-Array Self-Refresh (PASR), Deep Power-Down (DPD) —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Cấp MSL 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes —
Memory Density — 512 Mbit (32M x 16)
Bề rộng đường dữ liệu — 16 bit
Access Time — 5 ns
Supply Voltage VDD — 1.8 V (typ)
Loại giao diện — Parallel, LVCMOS
Number of Banks — 4
Latency CAS — Programmable 2 or 3
Self-Refresh — Yes (with PASR)
Deep Power-Down — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá