H5TC4G63AFR-PBI vs K4B4G1646E-BYMA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5TC4G63AFR-PBI द्वारा SK hynix और K4B4G1646E-BYMA द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5TC4G63AFR-PBI K4B4G1646E-BYMA
ब्रांड SK hynix Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $14.32
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
संगठन 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
डेटा दर DDR3-1600 (PC3L-12800) 1866 Mbps/pin
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (BL8) [DATA_NEEDED: Burst Length]
CAS लेटेंसी Programmable [DATA_NEEDED: CAS Latency]
On-Die Termination (ODT) Yes —
Refresh Period 7.8 us at 85°C —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40°C to +95°C —
पैकेज 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) FBGA-96
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Number of Terminals 96 —
RoHS स्थिति Compliant —
Density — 4 Gb
Clock Frequency — 933 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to +95°C
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
RoHS — Compliant
पिन की संख्या — 96

डेटाशीट और संसाधन

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