K4B4G1646D-BPH90 vs W634GU6RB-12 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4B4G1646D-BPH90 द्वारा Samsung Electronics और W634GU6RB-12 द्वारा Winbond. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BPH90 K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 ✓ सक्रिय
Winbond
W634GU6RB-12 W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4B4G1646D-BPH90 W634GU6RB-12
ब्रांड Samsung Electronics Winbond
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4Gb —
संगठन 32M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
डेटा दर 2133 Mb/s per pin 1600 MT/s
सप्लाई वोल्टेज 1.35V (DDR3L) 1.35V
पैकेज 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13)
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +85°C -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J)
CAS लेटेंसी Programmable up to 14 —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
On-Die Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Lead-Free Yes —
हैलोजन फ्री Yes Yes
RoHS Compliant Yes —
मेमोरी आकार — 4Gbit
इंटरफ़ेस — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Speed Grade — DDR3L-1600 (11-11-11)
RoHS — Compliant
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
पिन की संख्या — 96

डेटाशीट और संसाधन

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