K4B4G1646D-BPH90 vs W634GU6RB-12 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4B4G1646D-BPH90 بواسطة Samsung Electronics و W634GU6RB-12 بواسطة Winbond. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BPH90 K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 ✓ نشط
Winbond
W634GU6RB-12 W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4B4G1646D-BPH90 W634GU6RB-12
العلامة التجارية Samsung Electronics Winbond
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4Gb —
التنظيم 32M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
معدل البيانات 2133 Mb/s per pin 1600 MT/s
جهد التغذية 1.35V (DDR3L) 1.35V
العلبة 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13)
درجة حرارة التشغيل 0°C to +85°C -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J)
زمن الوصول CAS Programmable up to 14 —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
On-Die Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Lead-Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes Yes
RoHS Compliant Yes —
حجم الذاكرة — 4Gbit
الواجهة — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Speed Grade — DDR3L-1600 (11-11-11)
RoHS — Compliant
نوع التركيب — Surface Mount
عدد الدبابيس — 96

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر