MT40A512M16AD-062E vs K4A8G165WG-BCWE Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MT40A512M16AD-062E tarafından Micron Technology ve K4A8G165WG-BCWE tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Micron Technology
MT40A512M16AD-062E MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E ✓ Aktif
Samsung Electronics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre MT40A512M16AD-062E K4A8G165WG-BCWE
Marka Micron Technology Samsung Electronics
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Birim Fiyat (USD) — $35,98
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (Volatile DRAM)
Bellek Boyutu 8 Gbit 8 Gbit
Organizasyon 512M x 16 —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time (Row Cycle) 19 ns —
Arayüz Parallel (POD) Parallel
Paket 96-FBGA (7.5 mm x 13.5 mm) FBGA-96 (BGA-96), surface mount
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Automotive Qualification AUT:E (automotive variant) —
Speed Grade -062E —
Besleme Gerilimi [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD)] 1.2 V
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +85C (commercial)
Prefetch Architecture 8n with bank groups —
HS Code (USHTS) 8542320071 —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Standard Pack Quantity [DATA_NEEDED: reel quantity] —
Memory Organization — 512M x 16
Max Data Rate — 3200 Mbps/pin
Clock Cycle Time — 19 ns
Refresh — Auto/self refresh per DDR4 standard
Manufacturer — Samsung Semiconductor, Inc.
Product Status — Active
Typical Standby Current — 20 mA (per LCSC listing)
Die Generation — Samsung B-die, 8Gb DDR4 x16

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin