K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BCTD موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4A8G085WB-BICH بذریعہ Samsung Electronics اور K4A8G085WB-BCTD بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BCTD |
|---|---|---|
| برانڈ | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| فی یونٹ قیمت (USD) | — | $8.53 |
| میموری ٹائپ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| تنظیم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| سپلائی وولٹیج | 1.2V | 1.2 V |
| ڈیٹا ریٹ | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2666 Mbps |
| پیکیج | 78-ball FBGA | FBGA-78 (78-ball TFBGA) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0°C to 85°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | BL8 |
| CAS لیٹنسی | Programmable | — |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Die Revision | B-die | B-die |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount |
| Bank Structure | — | 16 banks, 4 bank groups |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT), dynamic ODT |
| خصوصیات | — | ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset |
| Speed Bin | — | -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) |
| Terminations | — | 78 |
| JEDEC-30 Package Code | — | R-PBGA-B78 |
| RoHS اسٹیٹس | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |