H5TC4G63AFR-PBA vs K4A8G165WB-BIRC So sánh

So sánh chi tiết song song của H5TC4G63AFR-PBA bằng SK hynix và K4A8G165WB-BIRC bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIRC ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số H5TC4G63AFR-PBA K4A8G165WB-BIRC
Thương hiệu SK hynix Samsung Electronics
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Trạng thái kho — In Stock
Giá đơn vị (USD) $3,98 $32,50
Kiểu bộ nhớ DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4Gb 8 Gb
Tổ chức 256M x 16 512M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V —
Tốc độ dữ liệu 1866 Mbps (PC3L-14900) 2400 Mbps
Hộp 96-ball FBGA 96-FBGA
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) 8 (BL8) and 4 (BC4)
CAS Latency (CL) 11, 12, 13 —
Khoảng nhiệt độ hoạt động 0°C to +95°C (Tcase) —
Giao diện 16-bit I/O Pseudo-open-drain
On-Die Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Partial Array Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant Compliant
Điện áp cung cấp — 1.2 V
Nhiệt độ hoạt động — -40°C to +95°C
Latency CAS — 15, 16, 17
On-Die Termination — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Row Address — 16K
Column Address — 1K

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá