MT40A512M8SA-062E vs K4A4G085WE-BCRC So sánh

So sánh chi tiết song song của MT40A512M8SA-062E bằng Micron Technology và K4A4G085WE-BCRC bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MT40A512M8SA-062E K4A4G085WE-BCRC
Thương hiệu Micron Technology Samsung Electronics
Danh mục DRAM Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Kích thước bộ nhớ 4 Gbit —
Tổ chức 512M x 8 512M x 8
Clock Frequency 1.6 GHz —
Tốc độ dữ liệu 3200 MT/s (DDR4-3200 class) 2400 Mbps
Access Time 13.75 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply 2.5 V (-125 mV / +250 mV) —
Giao diện Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O Parallel
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
Hộp 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B FBGA-78
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TC max) up to 95 degrees C —
Package Flow :F (lead-free / RoHS) —
Kiểu lắp đặt SMD/SMT —
Density — 4 Gbit
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
Nhiệt độ hoạt động — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Refresh — 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]
Trạng thái RoHS — Compliant (per LCSC listing)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá