MT40A512M8SA-062E vs K4A4G085WE-BCRC השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MT40A512M8SA-062E מאת Micron Technology ו K4A4G085WE-BCRC מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ פעיל
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר MT40A512M8SA-062E K4A4G085WE-BCRC
מותג Micron Technology Samsung Electronics
קטגוריה DRAM Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סוג זיכרון DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
גודל זיכרון 4 Gbit —
ארגון 512M x 8 512M x 8
Clock Frequency 1.6 GHz —
קצב נתונים 3200 MT/s (DDR4-3200 class) 2400 Mbps
Access Time 13.75 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply 2.5 V (-125 mV / +250 mV) —
ממשק Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O Parallel
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
מארז 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B FBGA-78
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TC max) up to 95 degrees C —
Package Flow :F (lead-free / RoHS) —
סגנון הרכבה SMD/SMT —
Density — 4 Gbit
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Refresh — 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
רמת MSL — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]
סטטוס RoHS — Compliant (per LCSC listing)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר