K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WD-BCTD তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা K4A4G085WD-BCRC নির্দিষ্ট Samsung Electronics ও K4A4G085WD-BCTD নির্দিষ্ট Samsung Electronics. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung
K4A4G085WD-BCRC ✓ সক্রিয়Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ সক্রিয়বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | K4A4G085WD-BCRC | K4A4G085WD-BCTD |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| ক্যাটাগরি | Memory ICs | Memory ICs |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| সংগঠন | 512M x 8 | 512M x 8 |
| মেমরি টাইপ | DDR4 SDRAM (D-die) | DDR4 SDRAM |
| ডেটা রেট | 2400 Mb/s (PC2400) | 2666 Mbps/pin |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | 1.2 V | 1.2 V |
| প্যাকেজ | FBGA-78 (TFBGA) | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| ইন্টারফেস | Parallel | DDR4 (JEDEC-compatible) |
| Access Mode | Multi-bank page burst | — |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | Surface Mount |
| CAS লেটেন্সি | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh specification] | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| MSL লেভেল | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Die Generation | — | D-die |
| Density | — | 4 Gb |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | — | 0C to +85C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Class | — | DDR4-2666 (PC4-21300) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes |