K4A8G165WC-BCRC vs H5AN8G8NCJR-PBC השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של K4A8G165WC-BCRC מאת Samsung Electro-Mechanics ו H5AN8G8NCJR-PBC מאת SK hynix. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ פעיל
SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר K4A8G165WC-BCRC H5AN8G8NCJR-PBC
מותג Samsung Electro-Mechanics SK hynix
קטגוריה EEPROM Memory ICs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סטטוס מלאי In Stock —
מחיר ליחידה (USD) $19.69 —
סוג זיכרון DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
גודל זיכרון 8 Gbit 8 Gb (1 GB)
ארגון 512M x 16 1G x 8 (x8)
קצב נתונים 2400 Mbps [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)]
Clock Frequency 1333 MHz —
מתח אספקה 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
ממשק Parallel, 16-bit DDR —
Standby Current (Idle) 2 mA —
Operating Current 64 mA —
טמפרטורת פעולה 0 C to +95 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
מארז 96-FBGA (TFBGA) 78-ball FBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
תכונות Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh
Die Generation C-die —
Memory Format DRAM —
סטטוס RoHS Compliant Lead-Free & Halogen-Free
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V (SSTL12)
Architecture — CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked
Bank Structure — 8 internal banks, bank-group architecture
Burst Length — BL8
Die Revision Family — CJR (H5AN8G8NCJR-xxC)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Typical Applications — PC/server main memory, embedded solder-down memory

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר