K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WE-BCRC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G085WD-BCRC द्वारा Samsung Electronics और K4A4G085WE-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WE-BCRC
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Memory Density 4 Gbit —
संगठन 512M x 8 512M x 8
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM (D-die) DDR4 SDRAM
डेटा दर 2400 Mb/s (PC2400) 2400 Mbps
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V —
पैकेज FBGA-78 (TFBGA) FBGA-78
Number of Terminals 78 —
इंटरफ़ेस Parallel Parallel
Access Mode Multi-bank page burst —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh [DATA_NEEDED: Refresh specification] 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant (per LCSC listing)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL Level] [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]
Density — 4 Gbit
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध