K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63AFR-PBI तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4B4G1646E-BYMA द्वारा Samsung Electronics और H5TC4G63AFR-PBI द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4B4G1646E-BYMA | H5TC4G63AFR-PBI |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | SK hynix |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| यूनिट मूल्य (USD) | $14.32 | — |
| मेमोरी प्रकार | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| संगठन | 256M x 16 | 256M x 16 |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) | 1.35 V |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| डेटा दर | 1866 Mbps/pin | DDR3-1600 (PC3L-12800) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +95°C | — |
| Operating Current | 14 mA | — |
| Standby Current | 2 mA, 3 mA | — |
| पैकेज | FBGA-96 | 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS | Compliant | — |
| CAS लेटेंसी | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | Programmable |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: Burst Length] | 8 (BL8) |
| पिन की संख्या | 96 | — |
| Total Memory Size | — | 4 Gb |
| Number of Banks | — | 8 |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Refresh Period | — | 7.8 us at 85°C |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40°C to +95°C |
| Number of Terminals | — | 96 |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |