M29W128GL70ZS3E vs M29W128GL70ZA3E Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci M29W128GL70ZS3E disebabkan oleh Micron Technology dan M29W128GL70ZA3E disebabkan oleh Micron Technology. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Micron Technology
M29W128GL70ZS3E M29W128GL70ZS3E - 128Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W128GL70ZS3E - 128Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W128GL70ZS3E ✓ Aktif
Micron Technology
M29W128GL70ZA3E M29W128GL70ZA3E - 128Mb NOR Flash 70ns 64-TBGA | Micron

M29W128GL70ZA3E - 128Mb NOR Flash 70ns 64-TBGA | Micron

M29W128GL70ZA3E ✓ Aktif

Pengandingan Spesifikasi

Parametr M29W128GL70ZS3E M29W128GL70ZA3E
Merek Micron Technology Micron Technology
Kategori Memory ICs Memory ICs
Status Lingkungan Hidup Aktif Aktif
Jenis Ingatan NOR Flash NOR Flash
Antaramuka Parallel Parallel
Saiz Ingatan 128 Mbit (16 MB) —
Access Time 70 ns 70 ns
Tegangan Pemberi Arus 2.7 V to 3.6 V (3 V class) 3V / 3.3V
Kemasan 64-FBGA (11x13 mm) 64-TBGA (10x13 mm)
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Suhu Operasi -40C to +125C (per distributor code data) -40C to +125C
Family M29W128G (GL variant) —
Bus Width x16 —
Boot Block Architecture Bottom boot (GL) —
Program/Erase Supply Single supply (no separate VPP required) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Aras MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Density — 128 Mbit
Organisasi — 16M x 8 / 8M x 16
Boot Block Location — Bottom boot (GL variant)
Bus Width Selection — BYTE pin (x8/x16)
Packaging — Tray
Product Longevity Program — No
FBGA Code — [DATA_NEEDED: FBGA Code]
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance]

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga