AS4C512M16D4A-62BCN vs H5AN8G8NDJR 比較

詳細並排比較 AS4C512M16D4A-62BCN 由 Alliance Memory 與 H5AN8G8NDJR 由 SK hynix. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ 啟用中
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 啟用中

規格比較

參數 AS4C512M16D4A-62BCN H5AN8G8NDJR
品牌 Alliance Memory SK hynix
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gbit —
組織 512M x 16 1G x 8
供應電壓 1.2 V —
資料速率 1600 MHz (3200 Mbps) 3200 MT/s
CAS 延遲 18 ns 22 (typical)
封裝 96-FBGA (7.5x13 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
工作溫度 0°C to 95°C 0°C to +95°C (Tc)
安裝類型 Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
介面 POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS 狀態 Compliant —
Packaging Tray —
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
VPP — 2.5 V
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

資料表與資源

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