K4A8G165WB-BCWE vs MT40A512M16LY-075:E 比較

詳細並排比較 K4A8G165WB-BCWE 由 Samsung Electronics 與 MT40A512M16LY-075:E 由 Micron Technology. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 3200Mbps 96FBGA DRAM | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 啟用中
Micron Technology
MT40A512M16LY-075:E MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E ✓ 啟用中

規格比較

參數 K4A8G165WB-BCWE MT40A512M16LY-075:E
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
庫存狀態 In Stock —
單價 (USD) $6.25 —
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gb 8 Gbit (512M x 16)
Memory Organization 512M x 16 —
資料速率 3200 Mbps/pin 2666 MT/s
供應電壓 1.2 V —
Access Time 19 ns —
介面 Parallel Parallel
封裝 96FBGA 96-FBGA (7.5x13.5mm)
工作溫度 0C to +85C —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
Memory Format DRAM (volatile) —
Technology DDR4 SDRAM B-die —
Prefetch 8n —
Refresh Self-refresh supported —
Termination On-die termination (ODT) —
RoHS 狀態 [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] —
MSL 等級 [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Clock Frequency — 1.33 GHz
CAS 延遲 — 19
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
工作溫度範圍 — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Internal Banks (x16) — 8 banks (4 groups of 2)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
RoHS — Compliant

資料表與資源

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