K4B4G1646D-BCNB0 vs K4B4G1646D-BFMA 比較
詳細並排比較 K4B4G1646D-BCNB0 由 Samsung Electronics 與 K4B4G1646D-BFMA 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
規格比較
| 參數 | K4B4G1646D-BCNB0 | K4B4G1646D-BFMA |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| Density | 4 Gb | 4Gb |
| 組織 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 資料速率 | 2133 Mbps/pin | 1866 Mbps |
| 供應電壓 | 1.35 V (DDR3L) | 1.5V |
| 封裝 | 96-FBGA | 96-ball FBGA |
| 工作溫度 | 0°C to 85°C | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| 無鹵素 | Yes | Yes |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| CAS 延遲 | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | Programmable |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh rate] | — |
| 介面 | DDR3L SDRAM | — |
| 安裝類型 | Surface Mount | — |
| 腳位數 | 96 | — |
| Die | D-die | — |
| 記憶體類型 | — | DDR3 SDRAM |
| Ball Pitch | — | 0.8mm |
| Number of Banks | — | 8 |
| Burst Length | — | 8 and 4 (with burst chop) |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Temperature Range | — | 0°C to 95°C (case) |
| RoHS | — | Compliant |