K4A4G085WG-BCWE vs K4A4G085WD-BCRC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G085WG-BCWE द्वारा Samsung Electronics और K4A4G085WD-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A4G085WG-BCWE | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM (Volatile) | DDR4 SDRAM (D-die) |
| मेमोरी आकार | 4 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 8 | — |
| डेटा दर | 3200 Mbps/pin | 2400 Mb/s (PC2400) |
| Speed Class | DDR4-3200 | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Technology | D-die DDR4 | — |
| पैकेज | FBGA-78 (BCW) | FBGA-78 (TFBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| इंटरफ़ेस | Parallel (DDR4) | Parallel |
| Burst Length | BL8 | — |
| DLL Mode | DLL Enabled (per datasheet timing) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate specification] | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Packaging | Tray | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| संगठन | — | 512M x 8 |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |