K4AAG085WM-BCWE vs K4AAG165WM-BCWE Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4AAG085WM-BCWE tarafından Samsung Electronics ve K4AAG165WM-BCWE tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K4AAG085WM-BCWE | K4AAG165WM-BCWE |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | DRAM | DRAM |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 16 Gbit |
| Organizasyon | 2G x 8 | 256M x 16 (1G x 16) |
| Veri Hızı | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 3200 Mbps |
| Besleme Gerilimi | 1.2 V | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: temperature range for WM-BCWE] |
| Paket | 78FBGA | 78-ball FBGA |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Arayüz | DDR4 (JEDEC-standard) | Parallel (DDR4) |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4) | — |
| Speed Grade Suffix | -BCWE | — |
| Application Class | Memory IC / Storage Component | — |
| Power Reduction vs DDR3 | Approx. 25% lower (per Samsung DDR4 literature) | — |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| MSL Seviyesi | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Supply Voltage VDD | — | 1.2 V |
| Supply Voltage VDDQ | — | 1.2 V |
| Access Time (Clock Cycle Time) | — | [DATA_NEEDED: tCK for BCWE bin] |
| CAS Gecikme | — | [DATA_NEEDED: CL at 3200 Mbps] |
| Bank Groups | — | 4 (x16 configuration) |
| Burst Length | — | 8 |
| Die Revision | — | W (WM suffix) |
| Operating Frequency | — | 1600 MHz (DDR, 3200 Mbps) |