AS4C256M16D3L-12BCN vs K4B4G1646D-BCK0 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना AS4C256M16D3L-12BCN द्वारा Alliance Memory और K4B4G1646D-BCK0 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCN ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर AS4C256M16D3L-12BCN K4B4G1646D-BCK0
ब्रांड Alliance Memory Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
मेमोरी आकार 4 Gbit —
संगठन 256M x 16 256M x 16
डेटा बस चौड़ाई 16 bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 800 MHz —
डेटा दर 1600 Mbps 1600 Mbps per pin
CAS लेटेंसी 20 ns 11 (programmable)
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V —
पैकेज 96-FBGA (9x13 mm) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +95C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
हैलोजन फ्री Yes —
इंटरफ़ेस प्रकार Parallel —
पिन की संख्या 96 —
Density — 4 Gb
Number of Banks — 8
Clock Frequency — 800 MHz
Supply Voltage (VDD) — 1.35V (1.283V to 1.45V)
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V (1.283V to 1.45V)
Burst Length — 8, 4
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to 95°C (Tc)
Lead-Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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