K4B4G1646E-BYMATCV vs H5TC4G63AFR-PBA Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4B4G1646E-BYMATCV tarafından Samsung Electronics ve H5TC4G63AFR-PBA tarafından SK hynixAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ Aktif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4B4G1646E-BYMATCV H5TC4G63AFR-PBA
Marka Samsung Electronics SK hynix
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Birim Fiyat (USD) — $3,98
Bellek Türü DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Bellek Boyutu 4 Gbit (256M x 16) —
Veri Hızı 1866 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Besleme Gerilimi 1.35 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
Paket 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Pin Sayısı 96 —
İşletim Sıcaklığı Aralığı -40°C to +95°C 0°C to +95°C (Tcase)
Number of Banks 8 8
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
CAS Gecikme Programmable (e.g., 13, 12, 11) —
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Durumu Compliant —
Density — 4Gb
Organizasyon — 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
Arayüz — 16-bit I/O
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin