H5AN8G6NDJR vs IS43QR16512B-062AABL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G6NDJR بواسطة SK hynix و IS43QR16512B-062AABL بواسطة ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ نشط
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN8G6NDJR IS43QR16512B-062AABL
العلامة التجارية SK hynix ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
التنظيم 512M x 16 512M x 16
معدل البيانات 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
جهد التغذية 1.2 V 1.2 V
العلبة 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-TWBGA (7.5x13.5 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
زمن الوصول CAS 22 cycles (at 3200 Mbps) 22-22-22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant Compliant
الميزات Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling —
حجم الذاكرة — 8 Gbit
tRCD — 19 ns
درجة حرارة التشغيل — 0°C to +95°C (case)
نوع التركيب — Surface Mount
عدد الدبابيس — 96
الواجهة — POD (Pseudo Open Drain)
Clock Frequency — 1.6 GHz
عرض ناقل البيانات — 16 bit

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر