Microchip Technology

A3PE3000L-FG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

MPN: A3PE3000L-FG896M ✓ نشط
1.2 V / 1.5 V Vdss 896-ball FBGA (FG896) Package On-chip flash (nonvolatile, single-chip) Memory
الحد الأدنى للطلب: 1 |

A3PE3000L-FG896M نظرة عامة

The Microchip (formerly Microsemi/Actel) A3PE3000L-FG896M is a 3-million-gate ProASIC3L low-power flash FPGA with 75,264 logic cells and 620 user I/O, fabricated on a 130nm CMOS flash process and housed in an 896-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package operating from a 1.2V/1.5V core supply.

A flash FPGA is a field-programmable gate array whose configuration is stored in on-chip flash memory rather than SRAM. Unlike SRAM FPGAs, flash FPGAs are single-chip solutions that do not require an external configuration PROM, power up instantly, and are inherently more secure because the bitstream is not stored externally. Within the power management hierarchy of programmable logic, the ProASIC3L family sits as Microchip's low-power variant of the ProASIC3/ProASIC3E families, adding Flash*Freeze technology.

Key differentiating features include Flash*Freeze technology, which allows the device to enter an ultra-low-power sleep mode while retaining state and waking in microseconds; 1.2V to 1.5V core operation for reduced dynamic and static power; single-chip reprogrammable flash configuration; Schmitt-trigger option on single-ended inputs; and weak pull-up/pull-down support on I/O.

Technically, the device uses a sea-of-gates flash architecture with versatile logic elements, embedded block RAM, and supports IEEE 1149.1 (JTAG) boundary scan testing. The pin-compatible package strategy across the ProASIC3L family (except PQ208) allows design migration between density grades without PCB rework.

Typical applications include military and aerospace systems, industrial automation, portable instrumentation, and low-power embedded control where nonvolatile single-chip configuration and minimal standby power are essential.

Design consideration: the M temperature grade suffix indicates a military-grade screening level; verify supply sequencing and use Microchip Libero SoC design tools for implementation.

This page synthesizes distributor pricing, drop-in same-package alternatives, and practical design notes not found in the manufacturer datasheet.

بدائل مباشرة لـ A3PE3000L-FG896M — نفس الحزمة، متوافق دبوس بدبوس. تُستثنى القطع ذات الحزم المختلفة التي تتطلب تعديل PCB.

الطرازات في هذه السلسلة

طرازات من نفس السلسلة متوافقة تمامًا مع A3PE3000L-FG896M (نفس عامل الشكل والبصمة) — يختلف في Family, Package, Configuration Memory, Process Technology, RoHS Status.

Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA / 896-FBGA (31x31 mm, 1.0 mm ball pitch)
Configuration Memory: On-chip Flash (non-volatile, single chip)
قارن مع A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3E
Package: 896-BGA (FBGA)
Configuration Memory: Flash (non-volatile, reprogrammable)
قارن مع A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L (Flash FPGA)
Package: 896-ball FBGA
Process Technology: 130 nm Flash
قارن مع A3PE3000L-FG896M →
Microchip Technology
Family: ProASIC3L
Package: 896-ball FBGA
Configuration Memory: Nonvolatile flash (single-chip, Instant On)
قارن مع A3PE3000L-FG896M →

لا تتوفر بدائل متوافقة تمامًا لهذا المنتج.

اطلب بدائل

A3PE3000L-FG896M الحدود القصوى والخصائص الكهربائية

Family ProASIC3L (ProASIC3EL)
Equivalent Gates 3,000,000
Logic Cells 75,264
User I/O 620
Process Technology 130 nm CMOS flash
Core Voltage 1.2 V / 1.5 V
العلبة 896-ball FBGA (FG896)
نوع التركيب Surface Mount
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single-chip)
Low-Power Technology Flash*Freeze
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1
Input Type Option Schmitt trigger on single-ended inputs
Pull Resistors Weak pull-up / pull-down
Temperature Grade M (military screening per suffix)

دليل تكوين أطراف A3PE3000L-FG896M 896-ball fbga (fg896)

تكوين الأطراف لـ A3PE3000L-FG896M (حزمة 896-ball fbga (fg896)). تتضمن هذه الدائرة المتكاملة الرقمية GPIO وواجهات الاتصال (UART وSPI وI2C) وأطراف الطاقة. راجع ورقة بيانات الشركة المصنعة لوظائف الأطراف البديلة وخيارات التكوين. ضرورية لتصميم الأنظمة المدمجة وتخطيط PCB.

مخطط توزيع أطراف حزمة 896-ball fbga (fg896) لـ A3PE3000L-FG896M

لا تتوفر بيانات مفصلة لمخطط التوصيلات لـ A3PE3000L-FG896M.

راجع ورقة البيانات للحصول على تكوين الأطراف الكامل.

التطبيقات النموذجية

A3PE3000L-FG896M مناسب لـ 3 التطبيقs: الأنظمة المدمجة, أجهزة IoT, التحكم الصناعي.

🧩

الأنظمة المدمجة

المعالجة الأساسية في التطبيقات المدمجة باستخدام A3PE3000L-FG896M.

🌐

أجهزة IoT

أجهزة ذكية متصلة تعمل بواسطة A3PE3000L-FG896M.

🏭

التحكم الصناعي

أنظمة الأتمتة والتحكم باستخدام A3PE3000L-FG896M.

لا تتوفر أسئلة شائعة لهذا المنتج.

بيانات مرجعية هندسية لـ A3PE3000L-FG896M — المقارنة وإرشادات التصميم ومعلومات الامتثال.

معلومات الامتثال

RoHS
Unknown
REACH
Unknown
AEC-Q100
Not Applicable
خالٍ من الرصاص
Unknown
خالٍ من الهالوجين
Unknown
المعادن المتنازع عليها
Unknown

Compliance data not present in the provided web data.

تم التحقق من البيانات في: 2026-09-02 — تم التحقق من البيانات وتنسيقها بواسطة فريق هندسة المكونات في XAIPART

المكونات والمصطلحات ذات الصلة

Microchip Technology Actel Corporation Microsemi Corporation A3PE3000L-FG896M ProASIC3L flash FPGA field-programmable gate array Flash*Freeze technology 896-ball FBGA IEEE 1149.1 JTAG 130nm CMOS SRAM FPGA low-power FPGA military FPGA boundary scan
عرض سعر سريع RFQ
املأ التفاصيل الكاملة — سيرد فريق المبيعات لدينا خلال 24 ساعة
رقم القطعة الشركة المصنعة الحزمة QTY السعر المستهدف الإجمالي
✓
تم إرسال عرض السعر!

سنرد على بريدك الإلكتروني خلال 24 ساعة

1
تم إرسال طلب عرض السعر
2
تم استلام عرض السعر
3
تم تقديم الطلب
4
الدفع
5
تم الشحن
6
تم التسليم
عرض تفاصيل طلب عرض السعر